Forno di essiccazione PCB

Forno di essiccazione PCB

Il forno a forno per l'essiccazione di PCB (circuiti stampati) è un forno industriale utilizzato per polimerizzare o cuocere componenti elettronici. Il forno a secco PCB è un forno controllabile in grado di polimerizzare la resina epossidica o la resistenza alla saldatura rivestita sulla superficie del PCB e rimuovere l'umidità interna, ampiamente utilizzata nell'industria manifatturiera elettronica per l'essiccazione di componenti elettronici (circuiti stampati), la polimerizzazione di rivestimenti, adesivi e altri materiali.

Descrizione

Descrizione
Il forno di essiccazione PCB adotta un sistema di convezione dell'aria calda, aria calda distribuita uniformemente in tutta la scatola, adatta per la cottura di componenti elettronici nella linea di produzione SMT, quando il forno è aperto, l'elemento riscaldante inizia a riscaldarsi, poiché l'elemento riscaldante diventa caldo, riscalderà l'aria nel forno. L'aria calda sale quindi e circola in tutta la camera, asciugando il campione o il campione posto all'interno.
Il forno è inoltre dotato di una ventola o di un ventilatore per favorire la circolazione dell'aria più velocemente e in modo più uniforme, e di un regolatore di temperatura che serve a regolare la temperatura all'interno del forno e a prevenire il surriscaldamento.
Le tostatrici PCB sono dotate di timer che consentono agli utenti di impostare il tempo di essiccazione richiesto per campioni o campioni specifici. Al termine del tempo impostato, il forno si spegnerà automaticamente.

Caratteristica
  • Riscaldamento uniforme: il forno di essiccazione PCB utilizza elementi riscaldanti e sistemi di ventole per trasferire uniformemente il calore sulla superficie del circuito stampato. Ciò garantisce che la scheda si indurisca o cuocia in modo uniforme, il che è importante per componenti elettronici di alta qualità.
  • Controllo preciso della temperatura: i forni PCB sono solitamente dotati di un pannello di controllo digitale per regolare con precisione la temperatura e il tempo di cottura. Ciò garantisce che la scheda sia esposta alla temperatura e al tempo corretti per una polimerizzazione ottimale.
  • Ripiani regolabili: i forni PCB hanno ripiani regolabili che possono ospitare circuiti stampati di diverse dimensioni. Questa caratteristica garantisce che le tavole siano uniformemente distanziate ed esposte all'aria calda per risultati di asciugatura ottimali.
  • Struttura in acciaio inossidabile: la superficie interna del forno PCB è realizzata in acciaio inossidabile. Il materiale è durevole, facile da pulire e resistente alla corrosione.
  • Caratteristiche di sicurezza: Il forno PCB è dotato di protezione da sovratemperatura e altre misure di sicurezza per evitare il surriscaldamento del forno.
 
Articolo Descrizione
Ingombro LxW×H=2190×1008×2200mm
Dimensione interna L×L×H=1500×750×1500mm
Intervallo di controllo della temperatura Temperatura ambiente a 200°C
di regolazionedi precisione ±2°C
Non uniformità della temperatura <15%e(when 100°°C)
Intervallo di temporizzazione 1-999,9 minuti
Potenza di riscaldamento 16.2KW
Potenza del ventilatore 1,5KW
Alimentatore A.C308V50HZ
Potenza totale 17.7KW